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PI板材

PI(聚酰亞胺)板材以其優(yōu)異的耐高溫性、絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度廣泛應(yīng)用于電子電器、航空航天和工業(yè)機(jī)械領(lǐng)域。我們的PI板材適用于制造高精度和高耐用性的部件,確保產(chǎn)品在極端環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。

Image Description
聚酰亞胺板材
聚酰亞胺板材

聚酰亞胺板材

長(zhǎng)期使用溫度超過(guò)300℃以上,短期達(dá)400~450℃的零部件

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1超高溫聚酰亞胺(PI)高分子聚合物特性?xún)?yōu)點(diǎn)

 

◆耐高溫? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ◆耐磨損

◆抗變形? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??◆電氣絕緣

◆等離子體、放射線? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?◆真空中超低的放氣量

◆出色的機(jī)加工性能? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?◆耐化學(xué)性、耐潤(rùn)滑脂、油和溶劑

 

2超高溫聚酰亞胺(PI)高分子聚合物應(yīng)用領(lǐng)域

 

現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在汽車(chē)、半導(dǎo)體、辦公設(shè)備、電子電氣設(shè)備、科學(xué)儀器、熱流道、石化設(shè)備、通用機(jī)械、紡織機(jī)械、激光印刷、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

 

◆模具熱流道隔熱板、隔熱環(huán) ◆活塞環(huán)、閥座
◆芯片測(cè)試盒 ◆復(fù)印機(jī)分離爪
◆激光壓印輥 ◆半導(dǎo)體芯片吸嘴
◆半導(dǎo)體行業(yè)工裝夾具 ◆氣相色譜密封圈
◆滾動(dòng)、滑動(dòng)、止推墊片 ◆等離子割炬渦流環(huán)
◆齒輪 ◆汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)墊片
◆玻璃行業(yè)托架 ◆微波零件

 

3超高溫聚酰亞胺(PI)高分子聚合物性能表

 

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檢測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 單位 JHPI-10 JHPI-20 JHPI-30 YS-20 JHTPI
密度 GB/T 1033 g/cm3 1.41 1.38 1.40-1.45 1.35-1.4 1.38
拉伸強(qiáng)度 GB/T 1040 Mpa ≧80 ≧130 ≧40 ≧130 ≧85
斷裂伸長(zhǎng)率 GB/T 1040 % ≧7.0 ≧8.0 ≧3.5 ≧7.0 ≧7.0
彎曲強(qiáng)度 GB/T 9341 Mpa ≧100 ≧180 —— ≧131 ≧110
壓縮強(qiáng)度 GB/T 1041 Mpa ≧110 ≧160 ≧150 ≧150 ≧110
沖擊強(qiáng)度 GB/T 1043 kj/㎡ 40 ≧150 ≧12 ≧170 NB
玻璃化溫度 GB/T 19466 —— 364 330 —— 230℃
熱變形溫度 GB/T 1643 350 340 —— 239 250℃
介電常數(shù) GB/T 1409

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