晶圓加持工具PEEK晶片夾,用于手持式檢查晶圓的工具。PEEK不含鹵族元素,不污染半導(dǎo)體晶圓。
PEEK晶片夾、硅片鑷子可在260℃溫度下長(zhǎng)期使用,在高溫下能保持較高的強(qiáng)度,尺寸穩(wěn)定性較好,線脹系數(shù)較小,同時(shí)耐滑動(dòng)磨損和微動(dòng)磨損、低摩擦系數(shù)等性能優(yōu)異,用PEEK晶片夾夾取晶圓、硅片的時(shí)候,不會(huì)對(duì)晶圓、硅片的表面產(chǎn)生劃痕,不會(huì)因摩擦而對(duì)晶圓、硅片產(chǎn)生殘留物,從而提高了晶圓、硅片的表面潔凈度。
PEEK 聚合物是一種高性能的熱塑性塑料,其優(yōu)異的綜合性能經(jīng)過專門設(shè)計(jì)可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求。
1、耐高溫:有著高達(dá)320℃的耐熱性,在無鉛焊接工藝的高溫下,能保持其強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性,在250-280℃的溫度下,5-10秒內(nèi)不會(huì)有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生;
2、耐磨性:?高機(jī)械強(qiáng)度和抗磨損性;
3、尺寸穩(wěn)定性:?填充級(jí)的材料降低了熱膨脹系數(shù),提高了熱變形溫度,能確保嚴(yán)格的尺寸控制;
4、低釋氣性:?降低污染,提高了配件再有純度要求的應(yīng)用中的可靠性(如硬盤驅(qū)動(dòng)器,晶圓盒);
5、低吸濕性:對(duì)于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要。