SmarTech近期出版的一份《聚合物及塑料3D打印》十年預測報告針對“熱塑性塑料”市場作了分析，并預測未來十年PAEK（聚芳基甲酮）材料將迎來新的商業(yè)機遇，預計到2026年將占據(jù)3D打印聚合物材料19%的利潤，但在整個聚合物3D打印設備市場中，只占據(jù)＞8%的份額。

近期，一些初創(chuàng)企業(yè)像意大利Roboze、德國INDMATEC推出了非常經(jīng)濟的基于先進熱塑性塑料絲材的擠出系統(tǒng)，主要就是針對PEEK材料的

PEEK / PAEK材料“入侵”粉末床熔融市場

SmarTech分析，有幾個因素特別是SLS技術加速了PEEK / PAEK的應用：

 1.制造商EOS已經(jīng)將PEEK用于SLS 3D打印，PEEK / PAEK聚合物可用于材料擠出的3D打印成型，但是目前主要用于粉末床熔融。EOS提供經(jīng)過認證的PEEK材料（由Rauch開發(fā)），也是少數(shù)幾家能提供通過認證的針對自家技術開發(fā)先進熱塑性粉末的供應商。

2.PEEK/PAEK聚合物一般應用于高成本的行業(yè)，比如用來制作一些擁有高強度、輕質以及復雜幾何形狀的3D打印的高性能元件，目前主要用于航天航空、醫(yī)療，另外能源領域也在持續(xù)拓寬應用。

 3.SmarTech預計，采用PEEK/PEKK材料制作的醫(yī)療植入物會增加，美國牛津性能材料公司的SpineFab植入物產品就是對激光燒結PEKK部件承載能力的一次認證。在植入領域，鈦合金占據(jù)主流地位已將近十年，但鈦粉成本居高不下，讓鈦植入物喪失了一部分競爭優(yōu)勢；而一些研究表明PEKK材料的植入物不僅能帶來合適的承載強度，整體質量也較輕。

一窺PEEK在擠出技術市場的未來

SmarTech這份關于聚合物的報告還詳細分析了PEEK和PEKK將逐漸和部分替代ULTEM材料的趨勢：目前，ULTEM材料占據(jù)了3D打印先進熱塑性材料的大部分市場份額，但是本身價格相對較高；而另一方面，Stratasys等一些廠商材料擠出設備的成熟和商業(yè)化，有利于增加PEEK/PEKK材料的使用，擴大這些材料的應用范圍。

意大利3D打印設備制造商Roboze在2015年宣布推出的Roboze One +400，據(jù)稱能夠實現(xiàn)400℃的擠出溫度，可打印PEEK和PEI細絲。這款設備包括一種特殊的冷卻系統(tǒng)，能夠穩(wěn)定材料表現(xiàn)，避免高溫擠出下容易產生的翹曲問題，并且不會侵犯Stratasys的密封腔專利。德國INDMATEC也在2015年宣布推出了真正可用于3D打印的PEEK線材，配套的設備上市價格約為4萬美元。

隨著用于材料擠出和聚合物粉末床熔融技術的熱塑性材料不斷向市場普及開放，這些材料的增長將進一步依賴于特殊應用的開發(fā)。這些應用將可以替代高性能產品及行業(yè)中現(xiàn)有的金屬結構與部件。因而，熱塑性材料將很大程度上依賴于大眾對3D打印這種生產工具的采納程度。

PEEK / PAEK材料市場增長的另一個關鍵性因素，在于這些材料能否通過新一代的熱基粉末床聚合系統(tǒng)（例如惠普3D打印機）可靠地進行加工。PEEK / PEKK一類材料的激光燒結性能已經(jīng)積累了5年以上的商業(yè)級開發(fā)過程，其爆發(fā)會趕在熱塑性粉末真正用于替代粉末融合方法之前的一段時間。如果實現(xiàn)了這一點，3D打印材料市場可能會發(fā)生非常顯著的轉變。