作為半導(dǎo)體制造工藝的一個(gè)重要階段，化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）需要具備嚴(yán)密的工藝控制，嚴(yán)格的規(guī)定公差和高質(zhì)量的表面形狀和平面，產(chǎn)品和電子設(shè)備的小型化進(jìn)一步對(duì)工藝性能提出了更高的要求，因而對(duì)固定環(huán)組件（CMP工藝的關(guān)鍵部件）性能的要求也越來(lái)越高。合理的CMP固定環(huán)的材料選擇和設(shè)計(jì)能夠保證晶圓在加工過(guò)程中具備較低的拋光率，嚴(yán)格的平面公差、較低的振動(dòng)屬性。

特性?xún)?yōu)點(diǎn):
較高的尺寸穩(wěn)定性，在高溫條件下能夠維持模量，提供更高的工藝性能及產(chǎn)品性能。
易于加工性。
良好的機(jī)械性能，適用于耐沖擊，快速設(shè)備裝配，機(jī)器人速度和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的用途。
良好的耐化學(xué)腐蝕性，能夠經(jīng)受大多數(shù)化學(xué)制品的腐蝕，有利于保護(hù)零部件并延長(zhǎng)具使用壽命.
良好的耐磨性。
能降低綜合系統(tǒng)成本，也已證實(shí)投資得到回報(bào)。