PEEK晶片夾、硅片鑷子可在260℃溫度下長期使用，在高溫下能保持較高的強(qiáng)度，尺寸穩(wěn)定性較好，線脹系數(shù)較小，同時(shí)耐滑動(dòng)磨損和微動(dòng)磨損、低摩擦系數(shù)等性能優(yōu)異，用PEEK晶片夾夾取晶圓、硅片的時(shí)候，不會(huì)對晶圓、硅片的表面產(chǎn)生劃痕，不會(huì)因摩擦而對晶圓、硅片產(chǎn)生殘留物，從而提高了晶圓、硅片的表面潔凈度。

晶圓加持工具PEEK晶片夾，用于手持式檢查晶圓的工具。
  PEEK 聚合物是一種高性能的熱塑性塑料，其優(yōu)異的綜合性能經(jīng)過專門設(shè)計(jì)可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求。
 1、耐高溫：有著高達(dá)300℃的耐熱性，在無鉛焊接工藝的高溫下，能保持其強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性，在250-280℃的溫度下，5-10秒內(nèi)不會(huì)有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生
 2、耐磨性： 高機(jī)械強(qiáng)度和抗磨損性
 3、尺寸穩(wěn)定性： 填充級的材料降低了熱膨脹系數(shù)，提高了熱變形溫度，能確保嚴(yán)格的尺寸控制
 4、低釋氣性： 降低污染，提高了配件再有純度要求的應(yīng)用中的可靠性（如硬盤驅(qū)動(dòng)器，晶圓盒）
 5、低吸濕性,對于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要